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05-08
2023
签约丨投资7亿元,长虹红星电子半导体陶瓷封装基板及载板产线落地绵阳
5月6日上午,江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上,江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》;长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》;江油市政府与长虹红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。据了解,中物院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力;长虹控股集团及其下属...
05-06
2023
项目丨总投资75亿元,燕东微12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产
5月4日,北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)发布公告称,其12英寸晶圆生产线一阶段已于今年4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD器件良率达到预期,预计年内产能达到1万片/月。据介绍,燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”,由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施,项目总投资75亿元,目标为月产能4万片,工艺节点为65nm,产品定位为高密度功率器件、显示驱...
05-06
2023
融资丨赛美特完成5亿元C轮融资,估值超60亿元
近日,国产半导体智能制造软件供应商“赛美特”官宣完成5亿元C轮融资。本轮融资由经纬创投领投,G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资,老股东天善资本追加投资。赛美特发展势头强劲,本轮是两年多内完成的第5次融资,投后估值超60亿元,成为准独角兽企业。据悉,C+轮融资已同步启动。赛美特快速稳健的发展却是有迹可循。一是,集合拥有数十年半导体CIM(计算机集成制造)经验的优质团队创...
05-05
2023
IPO丨晶合集成成为安徽省首家成功登陆科创板的纯晶圆代工企业
5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(股票简称:晶合集成,股票代码:688249)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。从一名“芯片新秀”,到深深扎根本土,再到跃进全球视野,晶合集成在政府、股东及优质客户的相伴下,专注于半导体晶圆生产代工,一路稳扎稳打,不断超越自我,讲述集成电路行业的“晶合故事”。成功登陆科创板,标志着晶合集成踏上了发展新征程。回顾晶合集成...
05-05
2023
项目丨安测半导体义乌工厂正式投产
2023年4月26日,安测半导体义乌工厂投产仪式在中国浙江义乌市隆重举行。安测半导体创始人、董事长兼CEO苏广峰先生及联合创始人、常务副总裁姜有伟先生和公司管理团队、股东及投资方、客户和供应商等一同出席了本次投产仪式。安测义乌工厂的投产得到了社会各界朋友的支持,取得圆满成功。安测半导体技术(义乌)有限公司,成立于2021年8月,位于中国(浙江)自由贸易试验区义乌市经济技术开发区,注册资本1.077亿人民币。项目自202...
05-04
2023
项目丨投资50亿欧元,英飞凌12英寸晶圆厂正式动工
5月3日消息,汽车芯片大厂英飞凌(Infineon)在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米(12英寸)晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。图片来源:autocarpro英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck、欧盟执委会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫·肖尔茨、萨克森邦首长克里契麦和德累斯顿市长希伯特等共同出席了动工仪式。早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂,并于1995年开始生产200毫米晶圆。五年后英飞凌的全球首...
共有179条信息
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