5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck、欧盟执委会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫·肖尔茨、萨克森邦首长克里契麦和德累斯顿市长希伯特等共同出席了动工仪式。

早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂，并于1995年开始生产200毫米晶圆。五年后英飞凌的全球首座300毫米晶圆厂在德累斯顿破土动工。2011年，英飞凌决定将其功率半导体的300毫米晶圆大批量生产落户德累斯顿。2018年，英飞凌还在德累斯顿成立了汽车电子及人工智能开发中心。目前英飞凌在原有的德累斯顿晶圆厂拥有3250名员工。

据了解，英飞凌此次新建的这座12吋新晶圆厂将主要生产模拟和功率半导体，总投资金额为50亿欧元，将是英飞凌史上最大的单一投资案。

新工厂将作为“一个虚拟工厂”（One Virtual Fab）与英飞凌Villach工厂紧密相连。这一电力电子制造综合体基于高效的300毫米技术，将提高效率水平，为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为客户供货。同时，该工厂将配备最新的环保技术，将是同类工厂中最环保的制造设施之一。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将强劲持续增长。我们正在显着提高我们的生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。我们的新工厂将在本十年的后半段满足客户的需求。我们正在共同推动减碳和数字化。”“凭借这一突破性进展，英飞凌将为我们社会的绿色和数字化转型做出了重要贡献。”

目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。

今年2月，德国联邦经济和气候行动部（BMWK）已经核准提前启动“芯片补贴”专案，意即无需等到欧盟执委会完成法定补贴检查就可开始动工。根据欧盟委员会的国家援助决策和国家拨款程序，本计划将依据《欧洲芯片法案》的目标取得资助。目前，英飞凌正在寻求约10亿欧元的补贴。（文章来源：芯智讯）