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04-23
2023
起诉丨格芯状告IBM非法将知识产权披露给英特尔等公司
《华尔街日报》消息,格罗方德半导体股份有限公司(以下简称:格芯)已提起诉讼,指控IBM盗用其商业机密。这起在纽约联邦法院提起的诉讼称,IBM在2015年将其芯片业务出售给格芯后,非法将格芯的知识产权披露给IBM的合作伙伴,包括英特尔公司和日本政府支持的芯片制造商Rapidus。格芯表示,该公司拥有唯一且独家权利来授权和披露作为2015年出售交易一部分而获得的技术。格芯表示,通过向其合作伙伴披露该技术,IBM不公...
04-21
2023
IPO丨颀中科技登陆科创板,募资超22.3亿元建设封测等项目
4月20日,合肥颀中科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称:颀中科技。颀中科技本次发行募集资金总额为242,000.00万元,募集资金净额为223,262.62万元。颀中科技最终募集资金净额比原计划多23262.62万元。颀中科技于2023年4月13日发布的招股说明书显示,公司拟募集资金200,000.00万元,用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测...
04-21
2023
新品丨SK海力士已开发业界首款12层堆叠HBM3 DRAM芯片
4月20日消息,SK海力士官网宣布,再次超越了现有最高性能DRAM(内存)——HBM3的技术界限,全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。该公司表示,目前正在向客户提供样品,并进行性能评估。SK海力士表示:“继去年6月率先量产业界首款HBM3之后,公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加50%的24GB封装产品。我们将在下半年向市场供应新产品,以满足由AI...
04-20
2023
局势丨欧盟敲定《芯片法案》临时协议,430亿欧元有望投向半导体领域
当地时间4月18日,欧盟内部市场专员布雷顿在新闻发布会上说道,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判,现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿,该计划将耗资430亿欧元(约合470亿美元),其中33亿欧元来自欧盟预算,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%,追赶上美国和亚洲的发展程度。新闻稿写道,欧委会提出了三个主要行动方针或支柱:一、为大规模的技术产能建设提供...
04-20
2023
项目丨赛腾股份拟投资25亿元,建高端半导体等智能装备生产基地项目
4月18日,赛腾股份发布公告,为满足公司战略发展需要,公司拟与浙江南浔经济开发区管理委员会签署《项目投资协议书》,拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目,项目预计总投资为人民币25亿元。本次项目实施主体为公司全资子公司赛腾精密电子(湖州)有限公司。宗地面积约253335平方米(约380亩)(以国土部门实际出让面积为准),位置拟定位于迁西路以东、马嘶路以西、向阳西路以南、欣康路...
04-19
2023
洞察丨显示驱动IC:需求增长但忧虑挥之不去
TrendForce最新研究显示,随着各种终端应用的复苏,对大尺寸和移动驱动IC的需求将稳步增长。不过,产能供应调整的速度和不同技术之间的竞争仍将是未来几个季度的重点关注点。另外值得注意的是,美国的芯片禁令导致了中国和非中国供应链之间的独立发展趋势。虽然这可能会增加生产时间和成本,但也为中国大陆供应商和中国台湾晶圆代工厂提供了获得新订单的机会。TrendForce对驱动IC各领域的观察总结如下:●大尺寸面板驱动I...
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