TrendForce最新研究显示，随着各种终端应用的复苏，对大尺寸和移动驱动IC的需求将稳步增长。不过，产能供应调整的速度和不同技术之间的竞争仍将是未来几个季度的重点关注点。

另外值得注意的是，美国的芯片禁令导致了中国和非中国供应链之间的独立发展趋势。虽然这可能会增加生产时间和成本，但也为中国大陆供应商和中国台湾晶圆代工厂提供了获得新订单的机会。

TrendForce对驱动IC各领域的观察总结如下：

●大尺寸面板驱动IC：需求有望逐步回暖，价格企稳，但供应商对库存持谨慎态度，如果需求激增过快，可能会导致供应短缺。

●移动设备TDDI：价格和库存均已到低点，有望小幅反弹。从长远来看，AMOLED面板有望占据主导地位，因此IC供应商将需要探索中尺寸面板的新应用。

●AMOLED驱动IC：UMC的28nm高压工艺正在生产AMOLED驱动IC。如果苹果将所有40纳米AMOLED驱动IC生产转移到28纳米，台积电的28纳米产能可用性将对市场供需平衡至关重要。

●RAM-Less AMOLED driver ICs：中国柔性AMOLED面板的无RAM AMOLED驱动IC费用渐高。然而，Full-Ram AMOLED的快速降价导致品牌商对采用Ram-Less AMOLED 犹豫不决。

经济日报报道称，瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应车电芯片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS芯片产能，为此可能导致驱动芯片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨，驱动芯片大厂联咏受惠大，瑞信目标价提高到500元。

此前野村已将联咏目标价喊到600元市场最高，瑞信上周上修到460元新台币，不过几天又升到500元新台币，正反映驱动芯片供给紧绷超出预期。

野村表示，因应车电芯片生产需要，调查台积电已进行产能调度，将毛利较低的面板驱动IC及CMOS芯片产能率先挪出部分来量产电动车芯片，这代表驱动芯片缺货将更加严重，DDI报价预估在2、4月启动两波调涨。

就芯片厂和代工厂合作来看，野村指出，两大DDI供应商联咏及Himax都没跟台积电合作，因此产能受影响的幅度有限，但敦泰和台积电合作，受产能调度冲击大，仍将导致驱动芯片供给更短缺。与此同时，全球第三大CIS厂韦尔半导体也将受台积电影响，使CIS供需出现调整。

瑞信亦调查，台积电已启动产能调度，直接冲击就是驱动芯片，推估3、4月TDDI和DDI启动调涨，今年底前不排除再涨，领导芯片厂的联咏、Himax受惠最大，上修双雄目标价至500元、11.5美元。WitDisplay首席分析师林芝指出，驱动芯片供应就非常紧张，现在台积电又减少驱动芯片产能，驱动芯片价格必将再次上涨，推动面板价格持续升高。

随着OLED面板在电视、智能手机、智能手表等领域需求的复苏，以及在新兴应用领域(如游戏显示面板、笔记本电脑、平板电脑、车用产品)的渗透率不断提升，OLED面板正迎来上升期，进而拉升了对OLED驱动芯片（OLED DDIC）等相关零部件的需求。

据Omdia数据，2022年OLED DDIC出货量约10亿颗，预计2023年OLED DDIC出货量有望同比增长14%，达到11.6亿颗。2029年将达到22亿颗，年复合增长率超过10%。

目前OLED驱动IC市场，韩国的三星LSI和美格纳(Magna Chip)两家企业的市场份额已经近80%。联咏和瑞鼎等中国台湾企业的市场份额分别为7%和6%。而中国大陆在OLED驱动IC方面，市场占有率明显偏低，还不到5%。

近年来，在OLED市场快速发展驱动下，国内芯片厂商自研OLED驱动芯片进程开始加快，有望补齐我国OLED产业发展的短板。

目前中国从事显示驱动研发的企业有近20家。比较知名的包括中颖电子、集创北方、格科微、吉迪斯等。

华为要做显示驱动IC的消息早有传言。据悉，华为旗下芯片厂海思首款OLED驱动芯片于2019年年底成功流片，并于2021年进入试产阶段，预计在2023年实现量产。

虽然在全球范围内已有多家芯片代工厂掌握了40nm和28nm工艺，但能够为40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商却只有台积电、三星电子、联华电子、格罗方德和中芯国际这五家，留给我国芯片厂商的晶圆代工选择并不多。叠加近两年全球晶圆代工厂产能供应偏紧等情况，业内预计，OLED驱动芯片大概率仍将处于供应紧张状态。（文章来源：半导体产业纵横）