4月18日，云南宇泽半导体有限公司二期项目点火暨楚雄基地、广南二期、东川基地三城联动开工仪式举行。据介绍，此次点火项目是7GW单晶硅拉棒满产和8GW切片项目。

数字楚雄消息显示，董事长闫洪嘉在启动仪式上表示，在地方政府的大力支持和培育下，公司在N型技术实现了重大突破，在楚雄规划了50GW单晶硅拉棒和切片项目，其中一、二期顺利达产，三期20GW单晶硅拉棒和切片项目稳步建设中，预计今年8月份投产。

云南宇泽半导体有限公司成立于2019年5月，注册资本15亿元，是一家专注于单晶N型硅片的国家级高新技术企业，并由国家绿色基金、中信金石、国投创合、中信建投、楚雄州国投等参股投资。公司在楚雄、文山、宜春、昆明共设有四大制造基地，在苏州设有供销中心。

宇泽半导体在N型硅片技术上实现了诸多技术和工艺的创新突破，实现了对N型光伏电池三个主流技术路线（HJT、TOPCon 和IBC）的全覆盖，多项技术指标参数业内领先。目前宇泽半导体在内业率先实现了110微米的210小金砖的量产，并已突破90微米厚度的210小金砖技术壁垒。 （文章来源：数字楚雄、宇泽半导体）