4月17日，易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。据悉，该项目于2022年6月16日签约落地，2022年8月18日启动，是上海首个大规模的先进封装产线。

易卜年产72万片12吋先进封装产线项目落地宝山顾村，这不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白。这标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力，成为上海和国家的集成电路产业主力军中的一员，为带动区域发展做出巨大贡献。

据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。公司与中科院微系统所建立战略合作关系，在厂内同时建设硅光先进封装研发线，产研协同，形成从研发到量产的先进封装技术通路。

易卜董事长李维平博士表示，易卜半导体成立伊始便以技术创新为己任，汇集国内国际一流团队，在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术，申请了90多项国际国内发明专利。截止今日，其中19项已获授权，初步形成了公司知识产权上的战略布局。未来时日，我们将在宝山的科创主阵地上不断谱写芯篇章，在奋进北转型的征程上不断夺取芯胜利。（文章来源：易卜半导体，上海宝山）