4月20日，合肥颀中科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：颀中科技。颀中科技本次发行募集资金总额为242,000.00万元，募集资金净额为223,262.62万元。颀中科技最终募集资金净额比原计划多23262.62万元。

颀中科技于2023年4月13日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金200,000.00万元，用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 

2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，颀中科技营业收入分别为66,925.06万元、86,866.74万元、132,034.14万元、71,640.70万元；净利润分别为4,183.19万元、5,578.36万元、30,981.15万元、18,076.97万元；归属于母公司所有者的净利润分别为4,128.73万元、5,487.99万元、30,466.57万元、18,076.97万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为2,487.76万元、3,161.79万元、28,563.03万元、17,302.01万元。 

上市仪式上，公司董事、总经理杨宗铭表示，“此次科创板上市，是颀中科技发展史上的重要里程碑，也是新征程的开始。公司将以此为契机，依托上市平台的优势与资本市场的支持，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争壁垒，以更加优良的经营业绩，回报广大投资者，回报社会！”

自成立以来，颀中科技即定位于集成电路先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。近年来，公司业务规模和技术水平不断提升，现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发沉淀积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。与此同时，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，始终处于业内领先水平。

依托雄厚的技术研发优势、可靠的产品质量、优质的专业服务，颀中科技赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可。数据显示，中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技客户，为公司的快速增长提供了有力支持。2019-2021年，公司是中国大陆收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。（文章来源：公告、颀中科技）