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05-11
2023
人事丨紫光国微总裁辞职,谢文刚继任
5月10日晚间,半导体上市公司紫光国微(002049.SZ)发布公告,因工作安排原因,公司董事长、总裁马道杰申请辞去总裁职务,辞去上述职务后,马道杰继续担任公司第七届董事会董事长、董事会提名委员会委员职务。董事会聘任紫光国微旗下企业深圳国微电子董事长谢文刚继任公司总裁,任命旗下企业紫光同芯总裁岳超为公司执行副总裁。新任高管均来自核心子公司深圳国微电子和紫光同芯两大板块均是紫光国微的重点业务。对于人事变动,紫...
05-10
2023
IPO丨中芯集成登陆科创板,持续推动国产半导体"稳链强链"
5月10日,中国领先的特色工艺晶圆制造企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”,股票代码:688469.SH)成功登陆科创板,发行价为5.69元/股,募资总额近百亿元,发行规模居所有科创板半导体公司前列。根据招股书显示,中芯集成拟向社会公开发行不超过169,200.00万股股份(行使超额配售选择权之前),拟募资125亿元,将投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目;二期晶圆制造项目;补充流动...
05-10
2023
创新丨三星计划发布第二代3nm制程技术
三星在2022年6月底正式宣布量产了第一代3nm GAA(SF3E)制程技术,这也是三星首次采用全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,打破了FinFET原有的性能限制,藉由降低工作电压水平来提高能耗比,同时还透过增加驱动电流来提升芯片性能。如今,根据外媒报道,三星将进一步介绍第二代3nm制程技术,其效能将较第一代3nm制程技术有所优化。由于,5月11日台积电将举行本年度技术论坛的台北场活动,三星的动作大有较...
05-09
2023
项目丨快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
快克智能装备股份有限公司5月8日发布公告,公司拟与武进国家高新区签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。快克智能致力于为精密电子组装半导体封装领域提供智能装备解决方案,聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域。快克智能将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域,自主研发的纳米银烧结设备...
05-09
2023
布局丨高通宣布收购以色列车用芯片商Autotalks,强化V2X技术发展
5月8日,高通官方宣布,它将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks,通过加快V2X技术的采用时间线来加强Snapdragon Digital Chassis产品组合,希望以此深化其汽车业务,但没有详细说明这笔交易的财务状况。Autotalks目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片,用于智能汽车的车联网(V2X)通信技术,旨在提高道路安全性。随着智能网联汽车和自动驾驶需求的增加,该领域所需芯片数量也在急剧增加,汽车市场将成为芯片制造商以一个...
05-08
2023
开工丨总投资9.9亿元,核加微电子半导体芯片项目正式开工
5月7日,苏州市核加微电子半导体芯片项目在东太湖度假区(太湖新城)举行开工仪式,东太湖度假区政府领导及深圳市核加微电子有限公司董事长孙炜等为项目开工奠基培土。据悉,核加微电子项目设于太湖新城友谊工业区,占地约48.05亩,总投资9.9亿元,项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术,研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测...
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