5月7日，苏州市核加微电子半导体芯片项目在东太湖度假区（太湖新城）举行开工仪式，东太湖度假区政府领导及深圳市核加微电子有限公司董事长孙炜等为项目开工奠基培土。

据悉，核加微电子项目设于太湖新城友谊工业区，占地约48.05亩，总投资9.9亿元，项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术，研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备，建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模，实现新增产值83,000万元。

IGBT是能源变换与传输的核心器件，作为国家战略性新兴产业，在众多领域应用极广。在新能源汽车市场上，占据了电机控制器成本的37%。核加微电子团队成员拥有10年以上先进数模混合芯片设计、生产和测试技术经验，生产以及销售方面也拥有丰富的资源、人脉、网络。

孙炜在致辞中介绍，核加微电子是一家综合性芯片公司，致力于聚焦客户需求，为客户的“智能制造”提供有竞争力的整体设备解决方案。公司产品广泛应用于航空航天、国防军工等科技领域以及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。接下来，他们将进一步朝着做大做强的方向努力，积极探索发展新思路，用良好业绩来回报社会各界的厚爱。（文章来源：美丽苏州湾）