5月10日，中国领先的特色工艺晶圆制造企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”，股票代码：688469.SH）成功登陆科创板，发行价为5.69元/股，募资总额近百亿元，发行规模居所有科创板半导体公司前列。

根据招股书显示，中芯集成拟向社会公开发行不超过169,200.00万股股份（行使超额配售选择权之前），拟募资125亿元，将投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；二期晶圆制造项目；补充流动资金。根据最终募资结果来看，中芯集成本次发行募集资金总额为962,748.00万元（行使超额配售选择权之前）、1,107,160.20万元（全额行使超额配售选择权），与募资计划相当。

中芯集成成立于2018年3月，由原中芯国际特色工艺线及团队与绍兴市政府相关基金联合发起设立，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。

近年来，新能源及工业智能化的快速发展推动了功率半导体、MEMS需求提升。根据Yole统计，在功率器件领域，2020年全球IGBT市场规模为54亿美元，预计2026年市场规模将达到84亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.6%；而中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，2020年我国IGBT、MOSFET市场规模分别约为21亿美元、29亿美元，分别占全球规模的39%、38%；MEMS领域，2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.3%，也呈现逐年稳步上升的态势。

不过，目前国内中高端功率器件和MEMS传感器自给率并不高，大部分依赖进口，国产化的进程正在加速推进。庞大的市场规模以及国产芯片设计公司的快速发展，带来了对MEMS和功率器件晶圆制造产能的巨大需求。作为国内领先的特色工艺晶圆制造企业，中芯集成在技术工艺、产能规模、客户质量等方面均具备领先优势，并随着公司新建产能的持续释放不断扩大业务规模及影响力。

功率器件方面，公司的车规IGBT、高压IGBT、沟槽型MOSFET二代等自研技术平台在电流密度、功率效能以及可靠性等核心技术关键指标上处于国内领先水平，大部分平台已经逐步达到和国际先进水平同步。

MEMS方面，公司的麦克风二代、加速度计二代、陀螺仪、硅基高性能滤波器等自研技术平台的技术指标在国内同样处于领先地位，部分产品已经具备与国际领先厂商同台竞争的实力。

依托团队在特色工艺领域长时间的技术积累与沉淀，目前，中芯集成已经打造了集设计服务、晶圆制造、封装测试于一体的晶圆代工平台，公司晶圆制造业务已完整覆盖了消费电子、智能家居、工业储能、汽车电子等领域。其中，中芯集成来自汽车领域的收入占比已接近40%，是目前国内少数提供车规级芯片代工的晶圆制造企业之一。根据Chip Insights相关报告显示，中芯集成在中国大陆晶圆制造企业中位居前五。（文章来源：投中网）