三星在2022年6月底正式宣布量产了第一代3nm GAA（SF3E）制程技术，这也是三星首次采用全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，打破了FinFET原有的性能限制，藉由降低工作电压水平来提高能耗比，同时还透过增加驱动电流来提升芯片性能。如今，根据外媒报道，三星将进一步介绍第二代3nm制程技术，其效能将较第一代3nm制程技术有所优化。由于，5月11日台积电将举行本年度技术论坛的台北场活动，三星的动作大有较劲的味道。

报道指出，2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行。而根据官方预告，三星将介绍名为SF3（3GAP）的第二代3nm制程技术，该制程技术预计将使用第二代MBCFET架构，在第一代3nm GAA（SF3E）基础上做进一步的优化。

根据三星表示，与4nm低功耗制程技术（SF4）相较，第二代3nm制程技术在相同功率和晶体管数量下，运算性能提高了22%，在相同频率和复杂性下的功耗降低了34%，面积缩小了21%。不过，三星并没有将其SF3与SF3E进行比较，也没有关于SRAM和模拟电路缩放方面的数据。

事实上，与传统FinFET技术相比，GAA技术的主要优点之一是泄漏电流减少。另外，通道厚度可以调整，以提高性能或降低功耗。三星表示，第二代3nm制程技术提供了更大的设计灵活性，使用不同宽度的MCFET。而第二代3nm制程技术，三星方面表示，将有机会在2024年与台积电的先进制程技术上展开竞争。

前几天，三星集团旗下设备解决方案部门总裁庆桂显（Kye hyun Kyung）在媒体访问时坦承，其半导体制程上落后于台积电。不过，他认为三星更早地采用GAA晶体管技术是一项优势，

报道进一步指出，三星目前也还在改进其4nm制程技术，目标是透过SF4P（4LPP+）缩小与竞争对手之间的差距，预计会在2023年下半年量产。此外，三星还计划推出用于高性能CPU和GPU的SF4X（4HPC）。不过，在几乎同一时间，台积电也会带来名为N3P的增强型3nm制程技术。因此，届时的竞争究竟谁能胜出，目前还犹未可知。（文章来源：EETOP半导体社区）