5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

从一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到跃进全球视野，晶合集成在政府、股东及优质客户的相伴下，专注于半导体晶圆生产代工，一路稳扎稳打，不断超越自我，讲述集成电路行业的“晶合故事”。成功登陆科创板，标志着晶合集成踏上了发展新征程。

回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。

晶合集成董事长蔡国智致辞

从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

作为“芯屏汽合”大产业排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。在仪式上，中国国际金融股份有限公司管理委员会成员、投资银行部负责人、董事总经理王曙光表示，非常荣幸能够见证晶合集成在上交所科创板挂牌这一荣耀时刻。坚信晶合集成将借助此次科创板成功上市，不断攻克先进技术、加速实现战略蓝图，为中国集成电路产业蓬勃发展作出更大贡献。

如今，晶合集成成功发行A股并上市，预示着将打开通往更高更远之路的大门，向着新的发展高点迈进。面对新时代赋予的机遇，带着各方的嘱托和期待，晶合集成收好行囊再次出发。围绕新型显示产业发挥所长，聚焦“大号终端”智能网联汽车持续延展，晶合集成充分发挥产业链链主企业的责任担当，推动“芯端”升级联动。（文章来源：晶合集成）