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02-24
2023
立项丨印度第一座晶圆厂已敲定
2月23日消息,Vedanta和富士康的合资企业已经敲定了印度Gujarat邦Ahmedabad城附近的Dholera特别投资区,将在此建立晶圆厂。印度电子与信息技术部长Alkesh Kumar Sharma表示,印度的半导体生产会很快开始,未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。印度的“造芯梦”据悉,这项合作是自从印度独立历史以来最大的企业投资,同时也是印度第一家半导体制造工厂。早在去年2月,就有消息传出富士康宣布与Vedanta签...
02-23
2023
项目丨捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线总投资至8.09亿元
2月22日,捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。公告称,江苏捷捷微电子股份有限公司于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案,同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”,总投资5.1亿元人民币。因...
02-23
2023
政策丨韩国拟投资47万亿韩元建设半导体产业
据韩媒BusinessKorea报道,韩国政府2月20日宣布,将在4月启动数据中心建设项目,以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片,该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。在半导体、显示器、电动汽车电池产业方面,韩国政府今年计划对民间部门的投资项目总计达69万亿韩元(约合3649亿元人民币),其中半导体47万亿韩元(约合2485亿元人民币),电动汽车电池8万亿韩元(约合423亿元人民币),显示器14万亿韩元(约合...
02-22
2023
项目丨超15亿元和达芯谷二期项目开工,聚焦半导体中游制造与下游应用环节
2月21日,钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工,涵盖了产业发展、社会事业、基础设施以及城市功能等领域。其中,和达芯谷二期项目,总投资15.92亿元,总建筑面积29.16万平方米,计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。项目定位为半导体产业园区,聚焦半导体中游制造与下游应用环节,包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用...
02-22
2023
芯片丨苹果独占台积电首批3nm产能
台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺,虽然比三星的3nm量产晚了半年,但是台积电的优势在于有大客户加持,光是苹果一家就足够改变3nm格局。即便当前PC市场的需求下滑,苹果的3nm芯片似乎不受多大影响,digitimes最新报道中称台积电3nm比预期表现更好,苹果则首批包圆了3nm产能,其他厂商还要靠后。台积电第一代3纳米工艺是N3工艺,将用于大规模生产今年将推出的A17仿生芯片和M3芯片。A17仿生芯片将搭载于即将推出的iPhone ...
02-21
2023
项目丨总投资20亿元,达新6英寸IGBT晶圆产业化项目开工
近日,涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式,此次集中开竣工重点项目共45个,总投资达252.5亿元。现场获悉,集中开工的有达新6英寸IGBT功率半导体生产线项目等27个重点项目,涉及电子信息产业、高端装备制造、新材料产业、重点能源、生态环保、园区基础设施等方面,总投资192.5亿元。达新6英寸IGBT晶圆产业化项目总投资约20亿元,租用高新区电子信息标准化厂房21000余平米。项目预计2023年3月开工建设,12月完成...
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