近日，涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式，此次集中开竣工重点项目共45个，总投资达252.5亿元。

现场获悉，集中开工的有达新6英寸IGBT功率半导体生产线项目等27个重点项目，涉及电子信息产业、高端装备制造、新材料产业、重点能源、生态环保、园区基础设施等方面，总投资192.5亿元。

达新6英寸IGBT晶圆产业化项目总投资约20亿元，租用高新区电子信息标准化厂房21000余平米。项目预计2023年3月开工建设，12月完成通线。达产后可实现年产120万片6英寸晶圆，年产值突破13亿元，利税约9800万元。项目开发特色超薄IGBT晶圆制造工艺，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业控制、白色家电等领域。

该项目将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片迫切需求。项目达产后将逐步引流上游硅产业，原材料供应和下游半导体封装测试和电子组装等产业聚集，同步吸引产业链上下游相关人才聚集，形成完整的产业生态链。（文章来源：上游新闻）