台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺，虽然比三星的3nm量产晚了半年，但是台积电的优势在于有大客户加持，光是苹果一家就足够改变3nm格局。

即便当前PC市场的需求下滑，苹果的3nm芯片似乎不受多大影响，digitimes最新报道中称台积电3nm比预期表现更好，苹果则首批包圆了3nm产能，其他厂商还要靠后。

台积电第一代3纳米工艺是N3工艺，将用于大规模生产今年将推出的A17仿生芯片和M3芯片。A17仿生芯片将搭载于即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，而M3芯片为传闻中今年第四季度推出的新MacBook设计。

苹果的A16仿生芯片也是第一个在台积电4纳米技术上大规模生产的智能手机SoC，A17仿生芯片延续了这样的先发优势。台积电此前宣布3纳米价格上涨，显然苹果为获得全部产能支付了溢价。

台积电也正在计划其N3E节点，这应该是一个更主流的3nm技术，将被高通和联发科大规模采购。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号Arrow Lake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前，Intel会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。

Arrow Lake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。架构方面，Arrow Lake的CPU会升级Lion Cove微内核，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能有望媲美独显。（文章来源：快科技、中关村在线）