2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。

公告称，江苏捷捷微电子股份有限公司于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币。

因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为80,930万元，土建投资19,000万元，设备投资52,300万元(包含18,000万元的机电安装费)，铺底流动资金9,630万元。

据悉，捷捷微电“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”位于江苏省南通市，所生产的6英寸晶圆以硅基材料为晶圆原料，项目投产后，可实现年产100万片6英寸晶圆以及100亿只器件封测的生产能力，产品可广泛应用于计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域，实现电路的共/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电磁波干扰抑制、静电抑制及瞬态噪声抑制等，具有广阔的市场前景。

2022年3月26日，该项目中6英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的6英寸晶圆正式产出下线，良率高达97.79%。（文章来源：公告）