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03-17
2023
协商丨日本解除对韩半导体产品出口限制
据央视新闻,当地时间16日下午,日本首相岸田文雄与到访的韩国总统尹锡悦举行会谈。双方商定日本解除3项半导体产品对韩国的出口限制,韩国则表示撤回在世界贸易组织提起的相关仲裁。图片来源:视觉中国VCG111427451405外交部官网显示,韩日1965年建交。两国在各领域有着广泛的交流与合作,但历史等问题仍是干扰两国关系的因素。2019年7月,日本对3种半导体核心原料加强对韩出口管制。8月,日本决定将韩国剔除出享受出口管理优惠...
03-16
2023
布局丨韩国拟投资300万亿韩元打造世界最大规模半导体产业集群
据韩国KBS电视台报道,当地时间3月15日,韩国总统尹锡悦在主持召开紧急经济民生会议时,公布了构建世界最大规模的尖端系统半导体集群的计划。尹锡悦表示,将吸引300万亿韩元(约合人民币1.6万亿元)规模的民间投资,携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司,在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。根据该计划,韩国将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区,到2042年建设完成5个尖端半导体...
03-16
2023
项目丨合肥颀中科技先进封装测试生产基地正式封顶
3月15日,合肥颀中科技股份有限公司先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内隆重举行。该项目自2022年8月31日奠基,历经196天主体工程正式封顶。合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内,项目占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链...
03-15
2023
布局丨 “声光电科”更名为“电科芯片”,全面进军千亿元半导体赛道
3月13日,声光电科发布公告称,公司中文名称由“中电科声光电科技股份有限公司”变更为“中电科芯片技术股份有限公司”,证券简称由“声光电科”变更为“电科芯片”。“为契合上市公司的战略定位,明确其发展方向和目标,凸显上市公司主营业务及企业形象,由此更名。”声光电科相关负责人向《证券日报》记者表示。据记者梳理,声光电科前身为中国嘉陵,公司前后经历两次资产重组,第一次重组后主营业务由摩托车转变成特种锂离子电源...
03-15
2023
合作丨三大国产芯片龙头携手设立投资基金
3月13日,三大国产芯片龙头圣邦股份、卓胜微、北京君正齐齐发布公告,将携手专业机构合作设立投资基金。公告显示,本次共同投资设立的合伙企业名为盈富泰克(北京)科技创新股权投资基金(有限合伙)(以下简称“合伙企业”),执行事务合伙人为盈富泰克创业投资有限公司(委派刘廷儒为代表),出资额为43,000万元。其中,圣邦股份作为有限合伙人以自有资金人民币5,000万元参与投资设立合伙企业;北京君正作为有限合伙人使用自有资...
03-14
2023
布局丨三星电子将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片
近日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,根据三星电子公布的《三星电子事业报告书》 显示,其将于2023年上半年开始量产第二代及第三代的4nm制程,这是三星电子首次提及4nm制程后续版本的具体量产时间。据介绍,与4nm制程的早期版本SF4E相比较,第二代和第三代的4nm产品将会拥有更好的性能、更低的功耗、以及更小的芯片面积,希望借此吸引大型企业客户的青睐。值得一提的是,在早期的SF4E工艺正式量产商用后,由于良率相对...
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