3月13日，三大国产芯片龙头圣邦股份、卓胜微、北京君正齐齐发布公告，将携手专业机构合作设立投资基金。

公告显示，本次共同投资设立的合伙企业名为盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙）（以下简称“合伙企业”），执行事务合伙人为盈富泰克创业投资有限公司（委派刘廷儒为代表），出资额为43,000万元。

其中，圣邦股份作为有限合伙人以自有资金人民币5,000万元参与投资设立合伙企业；北京君正作为有限合伙人使用自有资金人民币5,000万元认购合伙企业的部分份额；而卓胜微则是旗下的全资子公司江苏芯卓投资有限公司作为有限合伙人以自有资金人民币3,000万元参与投资设立合伙企业。

笔者注意到，本次执行事务合伙人为盈富泰克创业投资有限公司（以下简称“盈富泰克”）长期以来专注于电子信息产业等高科技领域的基金管理和创业投资，扶持有核心技术的高科技团队成长壮大，推动国家自主创新和战略新兴产业的发展。其投资产业包括以电子信息为重点，包括集成电路、软件、通讯、光机电一体化、新材料以及健康环保等产业。

在其官网发现，其半导体类的投资项目囊括了第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业中星微电子、国内封测四小龙之一的天水华天、国产存储器龙头兆易创新、半导体硅片巨头沪硅产业，以及中国最大的智能语音技术提供商科大讯飞等多家上市公司。

值得注意的是，在这一消息公布之前，圣邦股份还披露了另一则合作公告，公司作为有限合伙人以自有资金人民币4,000万元参与投资设立北京顺义海高启航股权投资合伙企业（有限合伙）。据悉，该合资企业是由顺义科技创新集团有限公司与北京临空兴融私募基金管理有限公司合伙成立，出资6,300万元，设立临空一期基金项目，主要投资方向为新一代信息技术、半导体、新能源汽车、高端装备、医疗健康、人工智能等领域，充分利用资本赋能产业发展，驱动产业创新。

截至目前，圣邦股份尚未公布其最新业绩情况，但从其2022三季报表现来看，公司实现营业收入24.12亿元，同比增长57.12％，实现归母净利润7.51亿元，同比增长66.4％，实现扣非后归母净利润7.31亿元，同比增长77.62％，公司实现同比去年增加主要原因是产品品类增加、应用领域拓展以及在客户的持续深耕等因素不断积累的结果。

公司Q3实现营业收入7.61亿元，同比增长22.76％，实现归母净利润2.11亿元，同比增长10.51％，Q3单季度毛利率为60.68％，同比提升0.76pct，环比提升1.65pct，整体前三季度毛利率达到60.06％，同比提升5.32pct。可以看到公司业绩整体呈现快速增长，“开源”式业绩增长质量较高，且表现出较高的成长性。作为品类完善的国产模拟芯片龙头，据悉圣邦股份已拥有25大类、超过4000款可销售料号，产品广泛应用于通讯、消费、工业、医疗、汽车等众多领域，客户涵盖各个下游龙头企业。

相比之下，卓胜微在2月24日晚间发布了2022年度业绩快报显示，公司营业收入约36.79亿元，同比减少20.59％；归属于上市公司股东的净利润约10.76亿元，同比减少49.61％；基本每股收益2.0156元，同比减少49.73％。

卓胜微表示，受到国际形势复杂多变、国内疫情反复、宏观经济下滑等多方面因素的影响，作为公司主要下游应用的手机行业市场需求疲软，公司业绩受到一定影响。为夯实内生动力，公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用大幅上升。随着产品销售结构及市场竞争格局的变化，产品整体毛利率同比有所下降。

作为国内射频前端龙头，虽然当前市场需求减低未能带来良好的业绩表现，不过随着公司项目顺利进展，新品持续推出，自建Fab－Lite产线具备量产能力，新品渗透放量有助于进一步为公司提供业绩增量。

北京君正方面于1月30日晚间发布业绩预告，预计2022年归属于上市公司股东的净利润约7.6亿元～8.89亿元，同比下降4.05％～17.97％。

对于业绩变动主要原因，公司表示报告期内，汽车、工业、医疗等行业市场保持了良好的需求态势，公司在行业市场的销售收入实现了较好的同比增长；同时，受消费类市场整体需求下降的影响，公司面向消费领域的产品销售收入和毛利率同比均有所下降。

此前，北京君正凭借微处理器和智能视频SoC芯片起家，在收购老牌存储企业矽成后进军存储和模拟芯片领域，产品布局愈发全面，以“计算＋存储＋模拟＋SoC”四大产品线全面发展。

可以看到，在当前国内半导体产业大发展时期，三家芯片巨头携手盈富泰克成立合伙企业，这不仅是各自充分挖掘半导体产业的投资机会，还可能会在芯片领域激起又一股波澜。

制造环节迎来投资机遇？

从产业链的结构来看，芯片设计、芯片制造和封装测试是半导体行业的三大核心环节，在封测领域我国已经具备了明显优势，结合此次合资设立新公司的消息来看，圣邦微、君正、卓胜微均是国内顶尖的半导体设计公司，因此有很大可能性会将投资基金的方向瞄准半导体制造等技术壁垒较高的领域，这些领域我国尚未实现自主可控，这也是需要重点攻克的薄弱环节。

而提到半导体制造，近段时间来国内也传出多起半导体制造公司新成立的消息。其中包括华灿光电股份有限公司全资持股的华灿光电（广东）有限公司，专注于半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件制造、电子专用材料制造、集成电路芯片设计及服务、机械设备租赁等等；

此外，景旺电子科技（赣州）有限公司成立，注册资本1亿元，该公司由景旺电子100％控股，经营范围包含半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售等；

另一方面，沈阳新松机器人自动化股份有限公司也跨界半导体领域，由前者100％控股的沈阳新松半导体设备有限公司正式成立，注册资本2亿元，经营范围同样包含半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，工业机器人制造，工业机器人销售等。

众所周知，半导体代工巨头台积电推出的Foundry模式的变革极大驱动了半导体制造行业的蓬勃发展。自此，全球半导体晶圆制造产能开始从美国和欧洲向亚洲转移，中国台湾已成为全球晶圆制造产能的领导者，大陆的半导体制造也早已吹响号角，尤其是以上海、江苏和浙江的长江三角洲为主的地区，已成为国内主要的集成电路生产基地。

不过从制造工艺来看，在门槛极高的中游制造环节，中芯国际和华虹半导体正朝着最复杂的晶圆制造领域加速攻坚，中芯国际先进制程达到14nm，并在7nm工艺取得关键突破。可以看到，近几年来国内正在加速建设芯片制造工厂，目前全球芯片制造业中以8英寸、12英寸为主。中国大陆在8英寸晶圆产能上，是占比最高的，2022年预计市场份额达到了21％；其次为日本，占比为16％；在12英寸晶圆产能上，中国大陆目前也排名第三。为补足产能，预计未来五年中国大陆还将新增25座12吋晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。因此有理想相信，半导体制造将会是众多资本下一步投资的重点领域。（文章来源：维科网电子工程）