据韩国KBS电视台报道，当地时间3月15日，韩国总统尹锡悦在主持召开紧急经济民生会议时，公布了构建世界最大规模的尖端系统半导体集群的计划。

尹锡悦表示，将吸引300万亿韩元（约合人民币1.6万亿元）规模的民间投资，携手150家以上的国内外原材料、零部件、设备公司以及半导体集成电路设计公司，在首都圈打造全球规模最大的半导体集群。根据该计划，韩国将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区，到2042年建设完成5个尖端半导体制造工厂，并计划引进包括原材料企业、零部件企业、设备企业等国内外约150家企业入驻。

这个园区将依托三星、SK海力士现有的半导体工厂基础设施及配套的零部件、设备供应链。预计到2030年，韩国还会投资3.2万亿韩元用于开发发电、汽车、人工智能等所需的下一代半导体技术。韩国还计划通过扩大对原型生产的支持，培育10家年销售额超过1万亿韩元的无晶圆厂企业。

尹锡悦还表示，到2026年，对半导体、显示器、电池、生物、未来汽车、机器人等6大尖端产业要完成550万亿韩元以上的民间投资，政府将在产业园的选址、研究开发、人力、税制等方面进行全方位支援。他还提出，将在地方兴建14座国家级高新技术产业园，总面积达到3300万平方米，以发展太空、未来出行、氢能等高新产业。

不过，韩国也有忧虑的声音。韩国《财经新闻》15日报道称，现在自诩为半导体强国的韩国处境复杂，既要与美国合作，又要与日本竞争，还要与中国既合作又牵制。但是目前国际贸易秩序一片混乱，以美国为中心的半导体霸权之争加剧，本国优先战略越来越露骨。面对不合理的贸易施压，韩国必须先发制人展开协商。（文章来源：环球网等）