3月15日，合肥颀中科技股份有限公司先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内隆重举行。该项目自2022年8月31日奠基，历经196天主体工程正式封顶。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能。

今年2月28日，证监会披露了关于同意合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意颀中科技科创板IPO注册申请。颀中科技本次拟募集资金20亿元，除发行费用后，将用于投入颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

2019-2021年，颀中科技实现营业收入分别约为6.69亿元、8.69亿元、13.2亿元，对应实现的归属净利润分别约为4128.73万元、5487.99万元、3.05亿元。

报告期内，公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等非显示类芯片设计厂商。（文章来源：欣中科技、公告等）