您的位置:主页 > 新闻中心 > 行业动态

项目丨总投资2亿美元,顶米科技存储器产品封测项目签约落户丽水

作者:admin 发布日期:2023-05-18  浏览次数:0

近日,第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛在宁波举行。论坛上举行了重点外资项目签约仪式,凭借着强劲的生态工业发展势头,丽水市成功签下一单重点外资项目。

丽水发布.jpg

据悉,此次签约的重点外资项目为顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目。项目计划总投资2亿美元,达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能,预计可实现年产值20亿元人民币。

香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片领域企业,拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂,已形成完整的供应链生态系统。

创“芯”之旅,人才是关键。“项目建成后,公司计划从马来西亚引进高端工程师、导入先进技术,为项目公司和丽水半导体行业培养一批存储器产品领域高端人才。”香港顶米科技集团有限公司副总裁曾凡蓉说。文章来源:丽水发布