5月17日，华虹半导体科创板IPO迎来新进展。根据上交所最新分享的信息，华虹半导体有限公司科创板上市获上市委员会审核通过。

从最新的“上会稿”可以看到，华虹半导体拟向社会公开发行不超过43,373万股人民币普通股（包括行使超额配售选择权），募集资金180亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

（一）华虹制造（无锡）项目

华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：

本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

（二）8英寸厂优化升级项目

8英寸厂优化升级项目实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

本项目预计总投资200,000万元人民币，具体情况如下：

本项目建设期为3年，预计2025年底前实施完毕。

（三）特色工艺技术创新研发项目

公司结合实际经营情况与未来发展目标，将本次募集资金中的25亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位。

本项目投资资金将用于公司各大特色工艺平台技术研发，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等方向，具体将用于包括但不限于与上述研发活动相关的设备和无形资产购置费用、维护维修费、研发人员的薪资福利、直接材料等。

（四）补充流动资金

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用10亿元人民币补充流动资金。公司通过使用部分募集资金以补充流动资金，将有效增加营运资金，提高经营效率，增强经营能力，满足公司业务规模的扩张带来的新增营运资金需求，对公司发展战略的实施提供充分的资金支持。本项目不直接涉及环保投入，不涉及环境影响评价，符合国家和地方环保要求。（文章来源：新浪财经）