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规划丨龙芯中科自研芯片将于2024年一季度流片

作者:admin 发布日期:2023-05-17  浏览次数:0
在5月16日举行的龙芯中科2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会上,龙芯中科董事长胡伟武宣布,集成龙芯自研GPGPU(通用图形处理器)的第一款SoC芯片预计将于2024年一季度流片

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胡伟武表示:“目前已经基本完成相关IP研发,正在开展全面验证,在此基础上,2024年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

胡伟武还称,频率和效率是提高CPU性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的M1,每GHz的SPEC CPU2006定点单线程分值达到24分,但主频只有3GHz,而英特尔的桌面CPU,主频5GHz以上,但每GHz的分值15-20分之间。龙芯3A6000的每GHz分值达到17分左右,下一步争取上20分。龙芯会持续提高主频,但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线,争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。

胡伟武透露:“2024年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯3A6000的下一代将是3B6000,四大四小八个核,内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上。在3B6000的基础上,采用更先进工艺研制3A7000或3B7000下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研IP,需要定制内存接口、PCIE接口等PHY,大致需要1年时间)。”龙芯3A6000四季度正式发布,3B6000内置自研GPGPU明年流片

而在5月17日,龙芯在宣布八核新CPU 3B6000之后,也给出了3A6000的上市细节。按照龙芯官方的说法,3A6000目前还在产品化进程中,其会尽快提供样品给整机合作伙伴,目前计划在第四季度进行产品发布,权威机构测试数据也会安排。

据了解,预计今年三季度相关测试机构会有3A6000相关测试数据,开发者也可以体验3A6000电脑,同时预计今年四季度会正式发布3A6000,届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。

据介绍,3A6000的主频为2.5GHz,采用四核、双DDR4-3200内存通道,SPEC CPU2006的单线程定点base分值超过40分,浮点分值超过50分,多线程定点分值超过140分,浮点分值超过130分。

昨天,龙芯中科还在互动平台表示,基于我们目前的判断,我们认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2,相当于Intel第十代酷睿的水平。(文章来源:IT之家、快科技