5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。道铭微成立于2021年5月10日，公司主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。据钱塘发布消息显示，新厂房总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，整体项目总投资...

5月29日，深圳芯能半导体与安巢经开区（安徽巢湖经济开发区）在合肥市政府签署项目合作协议。此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。该项目从接洽到落地期间，安巢经开区联合合肥产投、金通资本持续跟踪，与企业开展...

5月27日，紫光股份发布公告，拟由全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买所持有的新华三48％股权，以支付现金的方式向Izar Holding Co购买所持有的新华三1％股权，合计收购新华三49％股权。据悉，本次交易中HPE开曼持有的新华三48％股权的交易作价为3,428,535,816美元，Izar Holding Co持有的新华三1％股权的交易作价为71,464,184美元，新华三49％股权合计作价3,500,000,000美元（按5月25日人民币汇率中间价...

据报道，全球半导体制造设备公司正在韩国扩建设施，因为三星电子计划在未来20年内投资300万亿韩元（合2300亿美元）建设一个新的韩国生产中心，这吸引了其他参与者并促进了芯片供应生态系统。据日经亚洲报道，美国应用材料、荷兰ASML等半导体制造设备公司的高管一直在访问韩国首尔周边的京畿道政府办公室，讨论该省的投资计划、基础设施发展和税收优惠政策。据悉，今年3月，韩国政府宣布了一项国家高科技产业发展计划，其中包括...

5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。顺义第三代半导体产业集聚区初见雏形。近年来，顺义区抢抓第三代半导体（以下简称“三代半”）技术和产业发展的重要窗口期，多措并举，形成了从装备到材料、芯片、封装检测及下游应用的产业...

5月24日，平煤神马建工集团承建的1000吨碳化硅半导体材料项目在平顶山电子半导体产业园区举行开工仪式。据了解，1000吨碳化硅半导体材料项目位于平顶山电子半导体产业园区，主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、生产服务区及配套的“源网荷储”绿电项目、半导体产业科创孵化中心、高级人才公寓等项目。此前3月24日，据河南平顶山政府消息，中国平煤神马控股集团与平顶山发展投资控股集团成立合资公司签约仪式于23...