6月7日，三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。据了解，该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。项目预计投资总额达32亿美元，计划于2025年第四季度开始生产，预计将于20...

法国经济和财政部当地时间5日表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助。这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global Foundries)两家公司共同兴建的，厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。意法半导体（STM）该项目总投资近75亿欧元，预计将在2028年实现满负荷生产，提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。法...

据电子时报6月5日报道，富士康旗下的子公司成功制造出中国台湾地区首片8英寸SiC（碳化硅）晶圆。由于SiC材料晶体生长难度大、材质硬导致切割困难，因此此前该公司仅有能力制造最大6英寸的SiC晶圆。根据电子时报报道，富士康旗下的Taisic Materials（盛新材料科技）负责晶体生长和衬底生产，Gigastorage负责SiC晶圆切割、研磨和抛光。盛新材料CEO表示，该公司的碳化硅晶体生长技术仅比国际头部公司Wolfspeed落后一年...

近日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华半导体）完成10亿元B轮融资。投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等知名机构。图源：鑫华半导体官网鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一...

近日，由中建中新承建的青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶仪式顺利举行。青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目是青岛市重点工程，位于青岛高新区科海路以北、华贯路以西、茂源路以东，占地面积约50亩，建筑面积6200平方米，总投资7亿元。该项目是青岛华芯晶元半导体科技有限公司的三期项目，将建设半导体衬底智能生产工厂，采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产新一代晶片衬底产品，产...

据日本共同社，日本存储芯片生产商铠侠与合作方美国西部数据公司（WD）就经营合并进入收尾阶段协调，半导体存储器业务将达到全球最大规模。报道称，由于面向智能手机等的半导体行情恶化、业绩低迷，双方此举意在提升经营效率提高竞争力。合并有可能影响到对铠侠出资四成的东芝公司的经营重组计划。英国调查公司Omdia称，2022年全球NAND闪存市场中，铠侠市占率居第三、西部数据居第四位。如果合并，该业务销售额将达2.5万亿日...