5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏省南通市开工奠基，该项目总投资21.5亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。

南通越亚半导体是南通市产业投资母基金合作基金引进及投资企业。2018年5月，“越亚半导体（南通）项目”签约，这一项目的落地，得益于南通市产业投资母基金合作基金的有效推动，它通过基金的市场化运作，有效推动了我市主导产业、战略性新兴产业发展。

作为国内首家实现FCBGA封装载板批量生产的企业，南通越亚半导体实现了国内先进封装载板领域零的突破，为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。据悉，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元，将为推动集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升，为南通崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。

此外据悉，二季度南通市北集成电路产业园拟开工项目5个。除南通越亚二期外，还包括通富通达先进封测项目等。通富通达先进封测项目由通富微电子股份有限公司投资建设，计划总投资75亿元，用地约217亩，拟新建研发、生产、办公及配套用房约25万平方米，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线。（文章来源：南通好投）