3月28日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)科创板IPO申请通过了审核。

泰凌微本次科创板IPO申请拟首次公开发行不超过6,000万股A股人民币普通股（A 股），拟募集资金13.24亿元。其中，2.45亿元用于IoT产品技术升级项目，2.2亿元用于无线音频产品技术升级项目，1.59亿元用于WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目，1.38亿元用于研发中心建设项目，5.6亿元用于发展与科技储备项目。

招股书显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微的主营业务为高性能低功耗无线物联网通信芯片及配套解决方案的研发、设计与销售。公司主营业务按照应用产品类别可以分为 IoT 芯片产品销售、音频芯片产品销售及其他。

凌微芯片产品不断升级迭代，成熟产品线实现了对各类芯片通信标准和软件协议栈的覆盖，并结合不同应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展。在巩固 IoT 芯片市场规模和地位的同时，顺应电子产品智能化、视听化等的发展趋势，泰凌微通过加大研发投入，报告期内推出了 TLSR92XX、TLSR95XX 系列等新的无线连接芯片产品并逐步产生收入，进一步满足不同物联网应用场景和消费者视听体验对技术特性的需求。

报告期内，泰凌微的核心优势产品 IoT 芯片销量一路走高，2019-2021年销量分别为14,788.44万颗、24,772.37万颗、33,289.39万颗。

此外，公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞（002230）、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。