3月28日，无锡高新区隆重举办了2023年太湖湾科创城“科技引领 创享未来”一季度重大项目集中签约活动。现场共有54个科技项目签约落地，涵盖物联网、数字经济、集成电路、生物医药、低碳产业五个特色产业赛道。

值得关注的是，至讯创新（二期）项目是至讯创新科技（无锡）有限公司与无锡高新区的又一战略合作项目，是继总部基地项目后的全新力作。此项目作为无锡高新区的四大重大科技项目之一签约落户太湖湾科创城，项目的落户能够推进双方实现更加全面、更加深入的合作共赢。至讯创新与高新区的深度合作，填补了无锡存储芯片的产业空白，为补齐无锡集成电路产业链增添了不可或缺的一笔。

签约落户完美收官后，至讯创新董事长汤强博士接受了无锡广电的专访，汤博士指出，无锡高新区是集成电路链条非常完整的一个区域，涵盖从半导体前端的材料，设备，设计到后端制造和测试等整个产业链，至讯创新作为一家芯片设计公司，能够得到无锡上下游集成电路企业到位的支持，对公司未来能在无锡蓬勃发展有着非常高的期待。

至讯创新是国内新兴的储器芯片解决方案提供商。目前首款芯片—基于先进制程高可靠性二维NAND闪存产品已研制成功，正在大规模推向市场。公司汇聚海内外存储业界翘楚，凝聚了一支拥有工程院院士、国家重大人才计划专家、省级海外高层次青年人才等顶尖人才的一流研发团队。核心骨干均拥有15年以上的国际大厂研发和管理经验。公司专注于中小容量存储芯片的研发，团队可全面覆盖设计、测试、工艺提升等关键环节，且具备完全自主可控的知识产权。（文章来源：至讯创新）