2023年3月6日，在荣耀Magic 5系列及全场景新品发布会上，荣耀正式发布全新一代旗舰手机产品——荣耀Magic 5系列。经过两年的蓄力和准备，荣耀的技术积累在Magic 5系列上全面爆发，其中就包括搭载的荣耀自研的射频增强芯片C1。

荣耀Magic 5 Pro和至臻版搭载荣耀自研射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片。荣耀的工程师们构建了完整的测试、验证闭环，构建系统的开发和自动化验证环境。最终，芯片和整机系统完美的结合在一起，提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。

荣耀通信团队深入分析智能手机用户特点，基于荣耀团队自身对通信的深入理解和前段的积累的研发经验，对天线布局设计做了优化，通过自研射频增强芯片，进行系统级天线调谐和切换，让天线能力动态根据用户场景调优，提升用户通信体验。

全新优化的调谐算法，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化，显著优化了诸如地下车库快速扫码、地铁上视频流畅播放、出电梯后信号快速恢复、弱网下长时间通话等多种优质感受，打造行业领先的5G手机通信体验。

荣耀Magic5 Pro和至臻版行业首发独立Wi-Fi/蓝牙天线架构，有效解决Wi-Fi和蓝牙干扰问题，实现无卡顿的蓝牙音乐、游戏体验，实验表明，在Wi-Fi连接2.4GHz和蓝牙共存极限场景下，荣耀方案的Wi-Fi时延最大降低90%、Wi-Fi速度最大提升200%。

荣耀Magic5系列搭载自研LINK Turbo X技术，能够基于地理围栏和网络变化智能识别网络不佳区域，提前预加载，娱乐不中断。

在发布会后的采访中，荣耀终端有限公司CEO赵明还表示，荣耀对产品的理念就是从现实出发，解决生活当中使用智能手机的痛点。对于荣耀而言，不局限于用自研的芯片来解决还是用第三方合作的解决方案，自研5G射频芯片不是终点，荣耀还会不断改进。（文章来源：网络整理）