协议内容显示，自协议签订之日起30日内，甲方配合乙方在浦江注册成立具有独立法人资格的公司，注册资本金为1.5亿元（具体金额以工商核准结果为准，海纳股份占100%），负责项目的实施（简称“乙方项目公司”）。该乙方项目公司是享受甲方给予优惠政策的唯一主体。

项目计划总投资约20亿元，需用地200亩，项目将分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据乙方规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。

合作方式方面，甲方或甲方指定的国有公司的新设平台公司（该平台公司仅服务于协议约定的项目，简称“甲方平台公司”），负责购置及建设乙方项目公司生产经营所需的土地、厂房及部分设备，并向乙方项目公司出租。该甲方平台公司应于协议签署之日起1个月内完成设立。

“本项目属于浦江县重大招商引资项目，一期项目享受‘一事一议’配套政策。后期项目政策另行约定。”公告称，协议签署后，海纳股份先通过设立子公司的形式在当地进行项目筹建，若前期项目建设进度顺利，海纳股份和众合科技将根据具体建设规划与投资计划依法履行相应审议程序及信息披露义务。

谈及相关影响，众合科技表示，该协议的签署将建立起双方在浦江县进行半导体级抛光片相关项目的投资建设合作关系，符合海纳股份和众合科技的战略发展规划。

目前，众合科技形成了智慧交通、泛半导体、产业数智化三块业务体系。在泛半导体业务方面，公司以全资子公司海纳股份的半导体级材料业务为核心，通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节。值得注意的是，海纳股份已于2023年3月在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让。

据介绍，海纳股份及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，已在半导体材料业务领域不断成长、积累、沉淀超过20年，参与了17项国家和行业标准的制定，在硅单晶生长、硅材料原生缺陷、重掺硅单晶掺杂剂浓度与电阻率等方面都有着深入的研究。主要产品包括3-8寸半导体级单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。

展望未来，众合科技董事长潘丽春在年报中致股东的信里写道：2022年，是新五年的开局之年，也是国内集成电路产业历经风雨的一年，海纳半导体继续保持在研磨片市场的龙头地位，夯实6-8英寸正片基础的同时，牢牢把控TVS、可控硅等高端研磨片的发展动向，加快技术攻坚，突破大尺寸产品的关键技术问题，建设和推进中大尺寸硅片的体系化落地。（文章来源：公告）