晶汇IC晶圆半导体项目成功签约江苏淮安区
6月10日上午，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。（文章来源：淮安区发布）
译码半导体新一代集成电路研发生产 总部基地项目正式奠基
6月9日，位于常平的译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目正式奠基。据悉，该项目是2023年东莞首批重大项目，也是常平首个“莞家代办”服务的重大项目，总投资达10亿元。
投资10亿元，湖南岳阳星湖瑞盈半导体储存项目主体封顶
6月9日，伴随着混凝土嗡嗡的浇捣声，岳阳自贸片区数字经济产业综合体中的C1栋主体结构顺利封顶。据悉，这是为深圳星湖瑞盈集团旗下的半导体固态硬盘项目定向化设计的工业厂房，作为高端消费类半导体存储产品生产基地项目，签约即开工，主体动工到封顶仅40天时间！
总投资30亿元，同兴达半导体封装项目签约昆山
6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行。昆山千灯镇共签约项目4个，其中包括同兴达半导体封装项目。
据悉，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。该项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
2022年，深圳同兴达与千灯镇及日月新集团达成合作，建设同兴达半导体先进封装项目。今年2月，昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入。当时消息显示，此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。（文章来源：金千灯）
