6月1日消息，据路透社报道，以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司ISMC原计划在印度南部建立半导体基地。然而，在英特尔宣布收购高塔半导体之后，该项目便被搁置，这也让印度国产半导体计划再度遇挫。

报道称，印度政府设立100亿美元（当前约711亿元人民币）的补贴基金后，共有三家半导体制造商提出补贴申请案，他们分别是：鸿海和Vedanta的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的ISMC，以及新加坡风险投资公司IGSS Ventures。

路透社引述知情人士消息称，ISMC原本计划投资30亿美元（当前约213.3亿元人民币）在印度南部建立半导体制造设施，但现在已被无限期搁置。此前英特尔斥资54亿美元（当前约383.94亿元人民币）收购了高塔半导体，收购目前仍在等待多国监管机构批准。因此，英特尔和高塔半导体领导层都向印方表示无法继续签署具有约束力的协议。

此前曾报道，印度政府准备否决鸿海和Vedanta合建28nm半导体晶圆厂的补助申请（点击查看详情）。此次高塔半导体项目被搁置，意味着印度雄心勃勃的本土半导体计划再次遇到重大打击。

此外5月19日，印度电子和通讯技术部长Chandrasekhar在接受媒体采访时表示，IGSS希望重新提交申请。虽然Chandrasekhar并没有进一步介绍IGSS为何希望重新提交，但这足以反应印度政府的100亿美元半导体补贴计划在经过了近一年半之后，仍然是处于停滞状态。

为了继续推动其半导体补贴计划，印度电子和通讯技术部于当地时间周三宣布，印度将重新启动芯片制造激励措施的申请。这次印度政府将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。Chandrasekhar在社交媒体上表示，预计一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些企业加入其中。（文章来源：IT之家、芯智讯）