中芯集成5月31日发布公告，公司子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

同日公告，中芯集成与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

公告称，因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成投资，本次会议同意调减拟使用募集资金投资的金额22.10亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）增资的方式用于新增募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。

公司将充分有效发挥募集资金作用，将该等募集资金用于建设12英寸特色工艺晶圆制造生产线、购置相关生产设备，满足中芯先锋作为新增募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”的实施主体所需达到的建设及生产能力，具体调整情况如下：

（文章来源：公告）