近日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中在科技领域的合作，包括了半导体及供应链方面的合作。

为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作，美国存储芯片大厂美光、应用材料和半导体设备大厂泛林集团均宣布了对于印度的新的投资计划。

其中，美光科技公司近日已宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的组装和测试工厂，新工厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。

美光表示，古吉拉特邦的新组装和测试工厂预计将于2023年开始分阶段建设。第一阶段将于2024年底开始投入运营，第二阶段将在本世纪下半叶开始。美光在该项目的两个阶段的投资将高达8.25亿美元（当前约59.23亿元人民币），并将在未来几年内创造多达5,000个新的直接工作岗位和15,000个社区工作岗位。

据介绍，美光科技将获得印度中央政府提供的项目总成本50%的财政支持，以及古吉拉特邦提供的项目总成本20%的激励措施。美光科技和印度政府在这两个阶段的投资总额将高达27.5亿美元（当前约197.45亿元人民币）。

应用材料公司近日宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。

应用材料表示，该中心还将致力于成为未来半导体行业人才培训和发展的催化剂，并为印度在全球芯片生态系统中发挥更大作用开辟新的机会。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。

应用材料公司半导体产品事业部总裁Prabu Raja表示：“应用材料公司很高兴能够在印度20年的成功基础上再接再厉，创建一个工厂，让该国的顶级工程师、供应商和研究人员可以并肩开发新的创新。“我们设想应用材料公司强大的工程人才基础与在印度运营的国内和全球公司进行更深入的合作，以加强服务于全球半导体制造业的基础设备供应链。”

泛林集团（Lam Research）近日也宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在实现从人工智能到电动汽车的一切方面所发挥的作用，推动了世界各地对纳米技术专业知识的更大需求。我们期待着与印度政府合作，支持他们加快下一代半导体工程师教育和培训的目标。”（文章来源：芯智讯）