彭博社近日报道，据知情人士称，英特尔在向德国政府寻求额外40亿（约合人民币294亿元）至50亿欧元（约合人民币367亿元）补贴，以推进在德国东部的芯片制造厂项目落地。据悉，英特尔此前已就在马格德堡建立工厂一事和德国政府达成协议，根据协议，德国政府提供补贴68亿欧元（约合人民币499亿元），相关事项在等待欧盟委员会批准。不过，有知情人士称，英特尔由于经济形势不景气，在2022年年底推迟了该项目开工时间。现在最新消息传出...

2023年3月6日，在荣耀Magic 5系列及全场景新品发布会上，荣耀正式发布全新一代旗舰手机产品——荣耀Magic 5系列。经过两年的蓄力和准备，荣耀的技术积累在Magic 5系列上全面爆发，其中就包括搭载的荣耀自研的射频增强芯片C1。荣耀Magic 5 Pro和至臻版搭载荣耀自研射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片。荣耀的工程师们构建了完整的测试、验证闭环，构建系统的开发和自动化验证环境。最终，芯片和整机系统完美的结合在一...

3月6日，博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区隆重举行。项目瞄准第三代半导体新材料领域，将为卡脖子难题提供更多解决方案。据了解，此次开工的博康（嘉兴）半导体科技有限公司氮化镓射频功率芯片先导线项目占地面积46667平方米，总投资额约6亿元人民币。其中一期用地约33200平方米。“‘芯片’作为‘现代工业的粮食’，已经成为生产、生活离不开的必需品。博康公司将以氮化镓为代表...

北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约南阳3月6日，河南省南阳市镇平县人民政府与北京芯之路控股有限公司举行半导体集成电路材料项目战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。据悉，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。截止目前，镇平县共达成重大合作项目36个，总投资138.25亿元，项目涵盖新型电子...

近日，据深圳市深科达半导体科技有限公司官微消息，深科达半导体原有深圳基地紧张的产能已无法满足市场的需要，深科达半导体惠州基地正式启用。新基地位于仲恺高新区中韩产业园内，占地11万平方米，配有独立的装配车间、调试车间，检验区，研发室，产能相较于之前提升50%。深科达半导体一直将高效高质作为企业发展的核心，在产能扩充、效率升级的基础上，也将重点关注新基地的产品质量。深科达智能装备产业园深科达半导体于2016年由...

晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶...