您的位置:主页 > 新闻中心 > 行业动态

项目丨芯能半导体功率器件封测项目签约安徽巢湖

作者:admin 发布日期:2023-05-30  浏览次数:0

5月29日,深圳芯能半导体与安巢经开区(安徽巢湖经济开发区)在合肥市政府签署项目合作协议。

芯能半导体.png

此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。

该项目从接洽到落地期间,安巢经开区联合合肥产投、金通资本持续跟踪,与企业开展多轮洽谈,此次成功签约,展现了安巢经开区在招引硬科技和高成长项目上的专业与韧性,得到了市领导、市直部门、企业与投资机构等多方充分认可。安巢经开区将全力做好本项目落地服务保障工作,推动项目早投产、早见效。

下一步,安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度,聚焦行业龙头和科创企业,加快推动开发区产业层级和产业能级提档、提质、提效,助力合肥市重点产业延链、补链、强链。

深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业,在深圳、上海、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处,先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。公司掌握国内领先核心技术,专注功率半导体相关产品的研发设计,截至2023年3月底,集成电路布图47个,已实际授权发明专利84篇,产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。(文章来源:安巢发布