5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。顺义第三代半导体产业集聚区初见雏形。

近年来，顺义区抢抓第三代半导体（以下简称“三代半”）技术和产业发展的重要窗口期，多措并举，形成了从装备到材料、芯片、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初显，产业生态正逐步完善。目前，全区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。

产业要想集约、集聚、集群发展，承载力是关键。顺义区从土地空间、营商环境、配套设施等方面入手，促进项目落地。规划了3000余亩土地作为核心承载区，现已开发利用400亩；规划建设总面积约20万平米的三代半标厂，目前一期7.4万平米已投入使用，吸引4家企业入驻，二期6.6平方米正在建设。

政策创新方面，顺义区不仅优化了现有产业支持政策，更是研究制定了《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》等专项政策，为企业集聚奠定基础。区内成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟，涵盖200余家企业、高校等成员单位。建成第三代半导体材料及应用联合创新基地、众创空间等国家级创新孵化中心，促进了科技成果转化和高新技术企业孵化。同时，顺义区还设立首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金，为促进项目落地再添助力。（文章来源：北京日报）