5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目正式开工。芯谷半导体研发生产项目地块位于长安路以南、规划浦临路以西、在建民安路以北，占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。

该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区，积极抢占第三代半导体战略性新兴行业制高点。

资料显示，第三代半导体是指以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带半导体材料，在新一代移动通信、国防军工、智能电网、轨道交通、新能源汽车等领域拥有广阔的应用前景，是全球集成电路产业的未来发展方向。国内外行业巨头正纷纷加快产业布局和产线建设抢占市场，尚未形成技术壁垒。研发第三代半导体产品，是支撑新一代信息技术安全发展、应对能源与环境挑战、满足高新技术产业发展的基础，属于国家战略性新兴产业。

据爱企查显示，苏州芯谷半导体技术有限公司成立于2021年12月21日，注册资本为40,000万元，经营项目包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路制造、集成电路销售等。（文章来源：吴中高新区发布）