华海清科5月21日发布公告称，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。
公告称，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化（简称“TTV”）＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。
公告显示，Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
国内半导体设备领域佳音频传
当前，得益于国产替代预期加持，国内半导体设备厂商即使在行业低迷的环境下，依然一枝独秀。各大厂商的营收和订单量都出现大幅增长，研发进展也陆续传来佳音。
例如，万业企业曾在互动平台上表示，嘉芯半导体预计2025年将成为达到年产2450台8吋和12吋主制程及支撑制程设备的研发制造基地，并透露公司旗下凯世通的离子注入机订单均为集成电路离子注入机。
2022年，至纯科技新增订单42.19亿元，同比增长30.62%，其12英寸炉管设备正在研发制造，即将进入客户验证阶段；8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。
盛美上海也在2022年获得了大量批量订单，并成功将立式炉管ALD设备推向国内的两家关键客户；顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备，已开始着手研发KrF设备。而自2023年以来，盛美上海已经获得了来自欧洲一家全球性半导体制造商以及中国领先的碳化硅衬底制造商的设备订单。
而中微公司的南昌生产和研发基地已基本建成完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产；其位于上海临港的生产和研发基地预计2023年将部分投入使用。
此外，芯米半导体首台自研自创幻影12英寸光刻工艺涂胶显影设备XM300已成功交付国内一线客户；北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付等都为半导体设备厂商的发展进一步增加了动力。（文章来源：公告、全球半导体观察）
