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布局丨西安微电子、中兴新、深创投等成立合资半导体公司

作者:admin 发布日期:2023-04-28  浏览次数:0

据企查查资料显示,珠海天成先进半导体科技有限公司(珠海天成)成立于4月23日注册成立,注册资本为9.5亿元。

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珠海天成经营范围为:集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路销售等。由西安微电子技术研究所(简称“西安微电子”)、中国时代远望科技有限公司(简称“时代远望”)、中兴通迅旗下中兴新通讯有限公司(简称“中兴新”)、深圳市创新投资集团有限公司(简称“深创投”)、格力集团旗下珠海格金六号股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“格金六号”)共同持股。

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从股权结构来看,西安微电子为珠海天成的控股股东,持股53%。资料显示,西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司),隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位,是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

根据西安微电子技术研究所官方消息,2022年9月13日,中国航天科技集团有限公司与珠海市人民政府签署战略合作协议,签约珠海12英寸TSV立体集成项目,该项目由前文所述的西安微电子、时代远望、中兴新、深创投、格金六号几家共同投资设立,项目定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地,覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域,同时也将有力助推粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链发展。

据羊城晚报消息,今年3月30日,该项目已正式开建,总占地约10万平方米,建设总投资达30亿元。

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西安微电子技术研究所所长唐磊表示,“TSV是硅穿孔这三个英文单词字母的缩写,是将集成电路中的二维转向三维,通过将芯片叠起来的方式成倍地提升它的集成度”,该项目一期周期21个月,预计将实现年产24万片TSV晶圆能力,二期能力扩充后,可实现年产60万片TSV晶圆能力。(文章来源:芯智讯