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IPO丨晶升股份登陆科创板,募资4.76亿元建设半导体晶体生长设备总装测试厂区等项目

作者:admin 发布日期:2023-04-24  浏览次数:0

4月24日,南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升股份”)登陆科创板,保荐人为华泰联合证券。晶升股份是一家半导体专用设备供应商,主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。本次IPO拟募资4.76亿元,主要用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

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报告期内,晶升股份实现营业收入分别为2295.03万元、1.22亿元、1.95亿元、6505.58万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元、-286.50万元。2022年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润有所下滑,主要系公司当期验收产品的毛利率较上年同期有所波动,管理、销售及研发人员增加导致期间费用同比增长所致。

2022年度,公司经审阅营业收入为2.22亿元,较上年同期增长13.89%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2272.08万元,较上年同期下降34.41%。

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报告期内,公司应用于半导体领域的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占主营业务收入的比例分别为7.04%、90.38%、89.02%、97.03%,可以发现,半导体级晶体生长设备收入及占比呈快速增长趋势,为公司主营业务收入的主要构成部分。

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据官网显示,南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。(文章来源:ZAKER