4月10日，光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目一期正式封顶。该项目总投资5.48亿元，厂房总计6.4万㎡，其中一期建筑面积约3.8万㎡，项目由区属企业中建三局一公司上海公司承建。自2022年9月23日开工以来，历时4个半月，于今年4月8日完成所有主楼结构封顶，公司充分发挥“精益建造，全产业链”优势，为宝山区打造优质精品工程，推动行业高质量发展。

原子层镀膜与刻蚀设备项目，主要致力新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化。项目全部建成后年产能高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机，将成为光驰在台湾、日本、芬兰等地研发成果的转化基地，进一步巩固光驰在该领域的领先地位。

光驰科技（上海）有限公司由日本株式会社光驰投资成立，是一家以高精度镀膜机的设计与制造为基础的外商独资企业，2000年入驻南部园区，经过多年发展，产品技术市场占有率和竞争力不断扩大。2022年，光驰科技将传统光学与半导体技术融合，在北部园区投资设立光驰半导体技术（上海）有限公司，建设半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目，进一步提升制造空间与产能，开辟光学元器件向半导体集成光学转变的新市场。项目预计2023年底投产。

该项目是上海宝山高新技术产业园区首个南北区域融合发展投资拿地项目。近年来，园区主动把握机遇，聚焦“南总部+北制造”，促进产业链一体化合力布局，在智能制造、新材料、生物医药等重点领域加快引进和培育科技含量高、竞争能力强的企业的同时，在战略性、前瞻性新兴产业领域加强谋划和布局，深入推动产业集群发展，强化产业链、供应链和生态体系建设，使企业获得更好的发展平台和更大的成长空间。（文章来源：上海宝山高新技术产业园区）