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IPO丨华海诚科科创板成功上市,募资3.3亿元用于半导体封装等项目

作者:admin 发布日期:2023-04-04  浏览次数:0

4月4日,江苏华海诚科新材料股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称:华海诚科,股票代码:688535。这是江苏省第100家科创板上市公司,在目前512家科创板公司中,“江苏科创军团”占比约19.5%,近五分之一。

华海诚科1.jpg

据此前招股书显示,华海诚科拟募集资金金额33,002.31万元。募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关项目,具体如下:

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华海诚科董事长兼总经理韩江龙在当日举行的挂牌仪式上表示,“今天,华海诚科成功登陆资本市场,我们将牢牢紧抓这一宝贵机遇,通过实施募投项目,提升优势产品的持续开发和创新升级能力,继续实现业绩快速增长,将华海诚科打造成为具有强劲可持续增长力的优质上市公司。”

资料显示,华海诚科创立于2010年,是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司现已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年上半年,华海诚科总资产49605万元,2022年上半年实现营业收入14903万元,净利润1655万元。(文章来源:中国证券网、公告