半导体设备公司TEL（Tokyo Electron）3月20日宣布，将投资大约220亿日元（1.67亿美元），在日本东北岩手县奥州市设立芯片设备制造厂，预期半导体产业将再有新需求。这座新厂将会是TEL在奥州市的第七座工厂，至于2020年开始营运的第六厂现在已产能全满。

日经亚洲报导，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积（wafer deposition）设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥到原始规划的两倍。

半导体业景气虽然目前正值修正期，但高阶半导体走向更多层结构已是趋势，因而制造过程中的沉积制程一定需要更多步骤。负责工厂业务的子公司Tokyo Electron Technology Solutions社长佐佐木贞夫说：“市场在持续成长，我们预期2024会计年度需求还会更高。”他说，新厂厂区预留了空间，未来也可能讨论增加生产线。

日经指出，TEL看好半导体市场的长期发展，已积极超前部署，增加相关资本支出。集团在宫城县、山梨县、熊本县，也都有重要生产据点。

除了扩充产能，TEL也致力研发制造先进芯片的新一代生产设备。该公司计划支出至少1万亿日元（76亿美元），投入直到2027年3月的五年研发计划。这与前一个五年研发计划相比，经费跳增70%。（文章来源：联合新闻网）