近期，随着温度的回升，各地也掀起开工热，国内一批半导体项目纷纷动工，设计封装载板、智能仓储、真空腔体、晶片、外延芯片等。

思越智能平板显示及半导体智能仓储装备国产化基地开工

3月20日，成都高新区举行清水河高新技术产业走廊（高新片区）2023年一季度重大项目集中开工活动，共有18个重大项目集中开工，总投资251亿元。

其中，思越智能平板显示及半导体智能仓储装备国产化基地占地面积约25亩，总投资金额约35亿元。项目致力于智能仓储机器人系统（AMHS）、超声波干式清洗设备（USC）、自动光学检查设备（AOI）的研发、生产、升级改造及销售，预计2024年3月竣工投运。

奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目开工

3月18日，奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业，总投资36.6亿元，达产后预计产值72.6亿元，涉及集成电路、高端装备、新材料、大数据等领域。

其中，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目于1月12日签约落户江苏省太仓市璜泾镇。当时消息显示，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元，税收1亿元。

同芯构泛半导体真空腔体项目生产线正式开工

近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线，项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合，极大地赋能区域产业能级提升。

开工仪式上，上海同芯构技术有限公司揭牌开业，同时，泛半导体真空腔体项目生产线正式启动。作为一个完全由国内企业自主打造的，能够保障相关基础零部件供应和配套能力的生产线，同芯构的泛半导体真空腔体智能生产线可以解决产品本地化、国产化的需求。生产线开工投产后的产能将达到年产300套设备，年产值过亿，下一步公司还会进行二期、三期的产线规划。

据了解，镀膜、沉积工艺为半导体集成电路、光伏和液晶面板制造的关键核心工艺，其工艺装备及其关键器件长期依赖进口，其中真空腔体本体、下部电极、均热基板等为镀膜、沉积、刻蚀工艺装备关键核心器件。空腔体、加热基座、散热基板等传统制造大多采用整体雕刻、螺接密封、钎焊／弧焊等老旧技术路线，存在成本高、成品率低、综合性能低、服役寿命有限、安全可靠性低等缺点。上海同芯构技术有限公司的项目团队通过核心技术研发与储备，创新采用绿色固相成型技术，攻克了传统技术路线制造过程存在的问题，现已掌握多项成熟技术，致力打破泛半导体真空腔体本体及器件等关键核心器件长期依赖国外进口的局面。此次智能生产线的投产也将满足相关产业领域内的产品配套本土化、国产化以及量产需求。

东莞天域半导体、光大半导体等项目动工

3月17日上午，东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，60个重大项目动工，总投资420亿元。新能源、智能制造、新一代信息技术等战略性新兴产业项目成为动工重大项目的主力军。

总投资达80亿元的广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目，建成后将用于生产6英寸、8英寸碳化硅外延晶片，年产能将达到120万片。

光大第三代半导体科研制造中心1区项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资，将生产制造2—4英寸氮化镓衬底、2—6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片等，项目全部投产后年产值将达到百亿元。

两个半导体项目顺利开工建设，将有助于缓解国内化合物半导体市场的原材料“卡脖子”问题，助力我国新能源汽车、太阳能光伏、新型显示等战略性新兴产业的高质量发展。（文章来源：南方日报）