3月8日，总投资26亿元的欣旺达SiP系统封测项目在兰溪成功签约，这是欣旺达直接投资兰溪的第7个产业项目，进一步推动兰溪新能源产业链延链强链，为打造“新时代典型工业城市”增添了新动能。

作为全球消费类电池龙头企业，自2020年以来的近三年，欣旺达在兰溪直接投资了7个项目，总投资175.79亿元。此次签约的欣旺达SiP系统封测项目，主要从事电池模组电源管理SiP系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组制造及销售等，达产后可实现年产1.1亿只的电池保护板系统和电池模组封装。

欣旺达集团创始人王明旺表示：“此次签约的SiP系统封测项目既是欣旺达落户兰溪的又一产业链项目，也是欣旺达布局长三角和珠三角区域一体化发展、再攀高峰、聚势腾飞的重要举措。”

晚间，欣旺达披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超48亿元，用于欣旺达SiP系统封测项目、高性能消费类圆柱锂离子电池项目、补充流动资金。

其中，“欣旺达SiP系统封测项目”由欣旺达全资子公司浙江欣威电子科技有限公司实施，项目总投资26亿元，其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金。

该项目从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。项目达产后将主要形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理系统产能。（文章来源：兰溪发布、公告）