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项目丨总投资50亿元,康源电子高端IC载板项目落户南通高新区

作者:admin 发布日期:2023-02-13  浏览次数:0

2月11日,南通市通州区举行2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式。康源电路、利元亨智能装备等16个产业项目计划总投资83.2亿元。

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南通康源电路项目是中国航天科技集团的重点项目,总投资50亿元。主要生产集成电路封装IC载板和全球领先的光电模组产品。康源电路项目的进驻,进一步完善了通州区新一代信息技术产业板块构成。随着一批行业“小巨人”和“单项冠军”企业梯次推进,新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。

东莞康源电子有限公司董事、总经理周卫斌说:“这个项目是集成电路整个产业链当中的重要一环,建成达产之后将围绕着集成电路封装载板,整个规模将达到86万平方米的产能,达产以后能有50亿元以上的年销售额。”

据悉,康源电子始建于1977年,1993年在虎门建厂投产,2008年转型为外商独资,现已成为一家拥有10万平方厂房、1800名智慧员工的专业印刷电路板制造商。公司专注于高端封装载板、PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售,主要产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI、多层刚性/挠性/刚挠性结合线路板等,广泛应用于通信、汽车、消费电子、工业、医疗等领域,客户遍布北美、欧洲、中国及泛太平洋地区。(文章来源:江海明珠网