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变故丨鸿海在印度合建晶圆厂受挫,印度政府或将拒发补助

作者:admin 发布日期:2023-05-31  浏览次数:0

近日,根据彭博的报道,印度政府可能会否决鸿海与亿万富豪阿加瓦尔合资芯片事业所提出的补助申请,这对双方计划投资190亿美元在印度设立半导体厂的计划无疑是一大打击。

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半导体产业在全球范围内备受关注,特别是在全球芯片供应紧张的大背景下。印度政府为了吸引芯片制造商进驻印度,承诺将设立整个半导体厂半数的成本,并祭出100亿美元的补助。然而,印度去年启动的半导体制造奖励计划收到的申请案并不多。在这种背景下,鸿海与阿加瓦尔旗下矿业集团Vedanta Resourcese合资设立28nm芯片厂的计划备受关注。

根据彭博的报道,印度政府可能会告知鸿海与阿加瓦尔旗下矿业集团Vedanta Resourcese合资设立28nm芯片厂的案子将不会获得补助。原因在于,该合资企业一直没有达到政府所设定的标准。虽然Vedanta与鸿海可以再度提出申请,但首次申请若证实遭到否决,意味着双方合作的晶圆厂计划可能会被延误。

据消息人士透露,阿加瓦尔与鸿海合作要建立印度“本土硅谷”的计划在宣布九个月之后,迄今仍没有找到生产28nm芯片的技术合作伙伴或取得制造等级技术的授权。至少要达其中一步,合资企业才能获得政府资金协助。另外,Vedanta与鸿海在芯片制造方面的经验并不多,两家业者难以找到能投入生产的技术。设立一座新的半导体厂需要耗费数十亿美元兴建,而且需要非常专业的技术专家来运作。这些都为合资晶圆厂计划增添了难度。

政府拒绝发补助对于鸿海与Vedanta的合资晶圆厂计划无疑是一个沉重的打击,也暴露出印度芯片产业发展面临的诸多困难。虽然印度政府已经表示愿意提供资金支持,但合资企业仍需解决技术合作伙伴和制造等级技术授权的问题,这使得晶圆厂计划的实施变得更加困难。

此外,印度政府可能很快将要求Vedanta为生产40nm芯片争取奖励补助提交新的申请案,同时提出修正后的资本支出估计数字。印度政府可能会在重新开放半导体制造奖励计划的申请程序后,对鸿海与Vedanta新的申请案进行评估。这意味着即使相关政策有所改进,鸿海与Vedanta的合资晶圆厂计划仍面临一定的不确定性。

对于阿加瓦尔而言,取得政府的金援至关重要。他的Vedanta公司正努力降低截至4月达68亿美元的净债务。政府拒绝发补助将使其在晶圆厂计划上的投资承受更大压力,也可能对其金属与挖矿集团的整体运营造成影响。(文章来源:网络