伴随着电子通信、消费电子等领域的蓬勃发展，我国现已成为全球最大的半导体消费国，消费量占全球比重超过40%。据海关总署数据显示，2017-2021年期间我国集成电路进口金额约为出口4倍。半导体材料作为半导体产业的基石，2021年国内国产化率仅10%左右，总体仍高度依赖进口，自给率较低，国产替代空间巨大。与此同时，国家相继出台的“十四五”规划纲要和“30-60双碳目标”等政策,有意识加大扶持半导体芯片的战略自主性，加强芯片供应链安全管理，解决重要领域的“卡脖子”问题。

为进一步加强半导体产业链上下游协同发展，突破关键材料和制程设备技术壁垒，中国（上海）国际半导体技术及应用创新展将于2023年8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链

IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

同期特色主题展

联手DIC EXPO链接显示产业新机遇

中国（上海）国际显示技术及应用创新展（DIC EXPO）是由中国光学光电子行业协会液晶分会主办，励程展览承办，中国电子商会、中国电子材料行业协会、韩国显示产业协会和日经BP联合主办的海内外新型显示行业极具影响力的展览会。DIC EXPO将于2023年8月29-31日在上海新国际博览中心举办，展会迄今已成功举办五届，聚焦显示行业全产业链，集中展示上游材料和装备工艺、中游模组和 显示面板以及下游终端应用创新产品。

展会迄今为止已得到BOE（京东方）、TCL华星、天马微电子、维信诺、惠科、和辉光电、华佳彩、龙腾光电、默克、凯盛、东旭、精卓光显、帝晶光电、杉金、长阳、富印等行业领军企业的支持，旨在助力全球显示产业创新生态链的共同进步，持续赋能显示技术创新的可持续发展。

同期论坛及活动

泛半导体产业供应链技术创新投资路演论坛

2023半导体产业链创新发展论坛

2023先进封装测试工艺创新论坛

2023半导体智能制造与先进封装论坛

2023第三代半导体产业发展高峰论坛

创新技术论坛暨第二届国际Mini/Micro-LED

供应链创新发展峰会

DIC Forum中国（上海）国际显示产业高峰论坛

2023 AR/VR产业链高峰论坛

2023显示驱动IC产业发展研讨会

2023第三届中国（上海）国际显示材料及设备

创新发展高峰论坛

2023第二届中国（上海）国际显示及功能膜应

用技术创新峰会

2023全球先锋显示科技发布会

DIC国际显示技术创新大奖 

DIC 2023显示产业供应链对接会

注：实际会议日程以现场安排为准