展商精选丨至微科技，高端集成电路装备领域代表企业

作者：admin　发布日期：2023-06-27　浏览次数：0

公司简介

至微半导体（上海）有限公司（展位号：3A10）作为国内高端集成电路装备领域代表企业，以生产销售高端集成电路制程装备为主业，重点发展单片和槽式清洗设备，广泛应用于集成电路制造、先进封装、微机电系统等领域。

至微的8寸、12寸槽式设备已有数十台的安装实绩，并获得客户认可；12寸单片设备已有机台验收并投入量产，已接到重复订单，多家客户订单陆续出机验证中。

推荐产品

湿法工艺在化合物半导体所有制造工艺中占比达到30%，对提高产品良率起到重要作用。其中主要湿法工艺包括栅氧清洗、SPM去胶、有机去胶、SiO2腐蚀、金属湿法腐蚀、金属剥离等。至微的6寸、8寸槽式及单片设备被广泛应用于化合物半导体清洗工艺中，现已有数十台的安装实绩，并获得客户认可，不断获得重复订单。

S200

至微产品1.png

关键应用：

单片清洗和刻蚀工艺、晶背清洗、金属剥离、超薄片的清洗、硅片背面减薄。

产品优势：

1、可选三种晶圆夹持方式：晶边夹持，伯努利，真空；

2、晶圆传送方式多样，可接触或非接触；

3、支持晶圆翻转功能；

4、支持翘曲晶圆传送，最大6mm翘曲；

5、伯努利chuck设计，保护晶圆非工艺面。

B200

至微产品2.png

关键应用：

栅极预清洗、RCA清洗、光阻去除、氧化硅腐蚀、氮化硅腐蚀、晶圆Recycle。

产品优势：

1、占地面积小，将外部unit 集成在设备内部来减小整体的占地面积；

2、高产能，优化的Marangoni Dryer；

3、重新设计槽体流场，较好的清洗效果和均一性；

4、机台将conveyor集成在机台的后上方，节省空间；

5、机台采用PLC和PC的结合控制方式，系统可靠高；

6、优化机台内部流场设计，带来更好的particle performance；

7、破片侦测系统，防止二次伤害。